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十一科技总承包的华虹无锡项目荣获LEED v4认证金奖及“二星级绿色建筑设计标识证书”

来源: 本站 发布时间: 2019-12-11 点击次数: 3000

十一科技总承包的华虹半导体(无锡)有限公司华虹无锡项目,以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点,荣获美国绿色建筑委员会(USGBC)认证的“能源与环境设计先锋”(LEED v4)金奖和中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。此次LEED金奖的成功认证,华虹无锡项目也成为国内首个荣获LEED v4金奖的芯片项目。

十一科技严格遵照LEED认证的要求进行设计与建造, 项目厂务设施耗能比国家颁布的标准能源消耗更低;建筑装修材料, 包括涂料、粘接剂、密封剂等, 均采用LEED认证认可的产品,严格控制有机挥发性物质(VOC),并彻底消除氯氟烃(CFC);建造过程也严格遵照LEED认证的要求进行施工建造,并由LEED认可的权威机构全程监管。

另外,十一科技在华虹无锡项目工程师楼(E1)设计和建造中坚持绿色与节能理念,加大创新力度和新材料、新设备、新技术的推广运用,倡导低碳环保,最终凭借100%的生活热水的可再生能源利用率,65%的建筑节能率,56.19%的非传统水源利用率等一系列靓丽的绿色与节能指标,获得中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。

本项目获得LEED认证金奖,是十一科技继北京中芯B2 FAB厂房、上海华力二期FAB厂房和天津中芯T2 FAB厂房之后获得LEED金奖认证的第四座前工序集成电路制造FAB工厂,显示了我院在集成电路工厂设计领域绝对的领先地位,是十一科技品牌价值的体现。

未来,我院还将继续秉持绿色设计、绿色建造、绿色发展的理念,不忘初心,砥砺前行,持续引领集成电路厂房设计与建造的健康、绿色未来。

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